硅抛光片由直径200mm扩大至直径300mm时，面积增加2.25倍，但相应的成本支出仅增加305 左右，同时相对于直径200mm晶圆生产线%。，并可减少边缘废料从而提高芯片产出率，故近十几年来硅抛光片不断向大尺寸化方向发展。目前直径300mm硅抛光片已是主流产品。

　　世界集成电路生产线余条左右，市场主流硅抛光片尺寸是小200一300 mm。2014年，小300 mm硅抛光片的需求以30%左右的高速度增长，远高于半导体产业增长平均水平， 2014年以前，小300 mm硅抛光片仍然属于卖方市场。

　　博思数据发布的《2018-2023年中国硅抛光片市场分析与投资前景研究报告》，近年来，全球硅片出货量保持持续增长，2010年全球硅片出货量为78.65亿平方英寸，2015年增长至95.89亿平方英寸。

　　金融危机后，全球硅抛光片产销保持稳定增长态势，2015年全球硅抛光片产量为63.29亿平方英寸，消费量为61.42亿平方英寸。

　　尽管硅抛光片大尺寸化发展目前已经成为一种趋势，然而继续的大尺寸化也面临诸多瓶颈，大尺寸化使热场控制越来越困难、而且大尺寸高纯的石墨、石英器件、重力对翘曲度影响也成为需要考虑的因素。硅抛光片大尺寸化会有一个极限值，这极限值取决于技术发展的结果。